治具-荣昇电子科技-SMT印刷治具

SMT治具铝合金载具：

主要材质：铝合金

主要用途：用于PCA在SMT段的制作过程中印刷、贴装、回流焊时定位PCA

制作铝合金载具的注意事项：

1、制作铝合金载具的材料要用材质好的铝合金。否则在受热后，BGA植球治具，载具会发生变形，且不能校正;

2、铝合金载具在加工过程中，一般只加工一面，要防止在加工过程中的变形;

3、铝合金载具的平面度要在加工完成后校正，一般平面度要求为0.03;

锡膏的应用涂布工艺，治具，可分为两种方式：

一种是使用钢网作为印刷版把锡膏印刷到PCB上，适合大批量生产应用，是目前***的涂布方式;

另一种是注射涂布，即锡膏喷印技术， SMT印刷治具厂家，与钢网印刷技术***明显的不同就是喷印技术是一种无钢网技术，***的喷射器在PCB上方以极高的速度喷射锡膏，类似于喷墨打印机。

制作回流焊合成石载具的注意事项：

1、印刷和贴装用的载具，定位销的高度不能超过放板后板面的高度，否则会顶到印刷机内的钢网;

2、放板位置下沉的深度不能大于PC日的厚度，否则会使印刷的锡膏厚度增加，造成回焊后短路;

3、回流焊用的载具的材料·定要用进口的合成石(劳斯林)，SMT印刷治具，否则在长时间受热后，载具会变形;

SMT治具波峰焊载具：

主要材质：合成石

主要用途：承载PCA过波峰焊，使其插件的零件上锡，进行焊接

制作波峰焊合成石载具的注意事项：

1、波峰焊载具的承载边宽度要波峰焊的锡爪进行设计，一般为5mm或以上，且承载边上面的部分不能有结构件，以免和锡爪干涉。承载边的厚度不宜太厚，一般为2mm;

2、波峰焊载具的四周要倒大一点的圆角，否则载具在进入波峰时和在锡爪上的运行过程中会造成卡板。倒圆角的半径一般为承载边的宽度;