BGA植球治具-苏州荣昇电子科技-治具

印刷工艺控制：

图形对准——通过人工对工作台或对模板作X、Y、θ的精细调整，使PCB的焊盘图形与模板漏孔图形完全重合。

gua刀与网板的角度——角度越小，向下的压力越大，容易将焊膏注入漏孔中，但也容易使焊膏污染模板底面，造成焊膏图形粘连。一般为45~60°。目前自动和半自动印刷机大多采用60°。

制作回流焊合成石载具的注意事项：

1、印刷和贴装用的载具，SMT印刷治具价格，定位销的高度不能超过放板后板面的高度，否则会顶到印刷机内的钢网;

2、放板位置下沉的深度不能大于PC日的厚度，否则会使印刷的锡膏厚度增加，造成回焊后短路;

3、回流焊用的载具的材料·定要用进口的合成石(劳斯林)，治具，否则在长时间受热后，载具会变形;

SMT印刷治具厂家告诉您影响锡膏粘度的因素：

锡膏合金粉末含量对粘度的影响，锡膏中合金粉末的增加引起粘度的增加。

锡膏合金粉末颗粒大小对粘度的影响，颗粒度增大时粘度会降低。

温度对锡膏粘度的影响，温度升高粘度下降，印刷的***1﹨佳环境温度为23 ±3 ℃。

剪切速率对锡膏粘度的影响，剪切速率增加粘度下降。

制作回流焊合成石载具的注意事项：

1、印刷和贴装用的载具，定位销的高度不能超过放板后板面的高度，否则会顶到印刷机内的钢网;

2、放板位置下沉的深度不能大于PC日的厚度，否则会使印刷的锡膏厚度增加，造成回焊后短路;

3、回流焊用的载具的材料·定要用进口的合成石(劳斯林)，否则在长时间受热后，载具会变形;

锡膏的有效期限及保存及使用环境：

一般锡膏在密封状态下，0~10℃条件下可以保存6个月，波峰焊治具，开封后要尽快使用完;

锡膏的使用环境是要求SMT车间的温度为：22~26℃，BGA植球治具，湿度为：40~60

锡膏造成的缺陷：

未浸润：

助焊剂活性不强

金属颗粒被氧化的很历害

印刷中没有滚动：

流变不合适性，例 如: 粘度 、触变性指数

黏性不合适

桥接：

焊膏塌陷

焊锡不足

由于微粒尺寸大，不正确的形状，或不可印刷性，焊膏堵塞模板孔

锡球：

焊膏塌陷

在回流焊中溶剂溅出

金属颗粒氧化